当在PCB设计和制造过程中遇到过度使用焊盘（Pad）的问题时，以下是一些处理方法：

1. 重新评估焊盘尺寸：回顾设计要求和焊盘的功能需求，重新评估焊盘尺寸是否过大。根据焊盘所连接的元件引脚或焊接工艺要求，调整焊盘的大小以符合要求，并确保焊盘间的间距足够。

2. 优化布局：重新考虑布局和元件排列方式，使焊盘之间的空间得到合理利用。根据元件引脚布局和电路连接需求，进行元件位置的调整，以减少焊盘数量和相应的空间占用。

3. 使用通孔垫：对于使用通孔焊接的元件或连接，可以考虑使用通孔垫来替代表面焊盘。通孔垫可以提供更大的连接面积和可靠性，而减少表面焊盘的使用。

4. 减少层数：考虑减少PCB的层数，以降低焊盘数量和需要的空间。简化设计可以避免过度使用焊盘，同时降低制造成本和复杂度。

5. 优化焊盘形状：根据焊接工艺和焊接设备的要求，优化焊盘的形状以提高可焊性和可靠性。例如，采用圆形、方形或椭圆形焊盘，根据实际需求选择合适的形状。

6. 使用阻焊：在焊盘之间或周围使用阻焊覆盖层来避免无意间短路或焊接过程中的喷锡问题。

7. 严格质量控制：在制造过程中，进行严格的质量控制，确保焊盘制造和焊接工艺符合标准和要求。这包括焊盘的厚度、形状、覆盖层等方面。

8. 增加跳线：如果前期设计已经完成且焊盘过多无法修改，可以考虑引入跳线或连接线来对焊盘进行连接。这可以通过跳线线路或小功率连接线来实现，并确保连接的可靠性和稳定性。